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广毅卐荣钨铜热沉规格: 最大尺寸: 500X300mm 厚度: 0.04-50mm.
钨铜热沉： 1.具◆有与不同基体相匹配的热膨胀系数及↙高的热导率 2.优良的高温稳定性及⌒均一性 3.优々良的加工性能 4.优异的气密性 5.良好的尺寸◤控制、表面光洁度和平整度
广∞毅荣钨铜热沉材料用途：主要在大规模集成电路和大功率微波器件中作为绝缘金属基片、热控板和散热元件（热沉材料）和引线◇框架。主要应用射频、微波、半导体大功率封装、光通信等行业。
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广∞毅荣钨铜热沉材料用途：主要在大规模集成电路和大功率微波器件中作为绝缘金属基片、热控板和散热元件（热沉材料）和引线◇框架。主要应用射频、微波、半导体大功率封装、光通信等行业。
